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CasaNotizieMicro ATX Carrier Board per moduli client COM-HPC dimensioni A-C

Micro ATX Carrier Board per moduli client COM-HPC dimensioni A-C

Congatec-Micro-ATX-Carrier-COM-HPC-clientCongatec punta a workstation industriali di fascia alta e clienti desktop con un carrer board conforme all'ATX con un'interfaccia COM-HPC, evitando di impegnarsi in un processore BGA o LGA specifico.

"Come è indipendente dal processore e indipendente dal fornitore, la scheda può essere dotata di qualsiasi computer su modulo disponibile nella dimensione del client COM-HPC A, B o C", secondo la società, che ha aggiunto: "La scheda è progettata per Disponibilità a lungo termine incorporata di almeno sette anni. "

Si chiama Conga-HPC/UATX e Contatec lo sta promuovendo per l'uso con i suoi moduli COM-HPC per i processori desktop Intel Core I9, I7, I5 e I3 (Alder Lake-S) di Intel, ha moduli che vanno dalle dimensioni C con un core i9 a 16 core, fino a una taglia A con un Celeron 7305E.




Alcuni dei processori hanno motori AI dedicati che supportano Windows ML, la distribuzione di Intel di Openvino Toolkit e Chrome Cross ML. "La tecnologia Intel Deep Learning Boost integrata sfrutta diversi core tramite istruzioni di rete neurale vettoriale e la grafica integrata supporta le istruzioni GPU DP4A accelerate dall'intelligenza artificiale che possono essere ridimensionate alle GPU dedicate", ha affermato Congatec.

Tuttavia, "non sei limitato al core Intel della 12a generazione, ma puoi anche sfruttare i processori AMD quando tali moduli saranno disponibili o qualsiasi tecnologia di processore Intel di nuova generazione", un portavoce dell'azienda Tols Electronics Weekly.

Le interfacce della scheda Carrier includono PCIE GEN4 e USB 4.

"Il carrer board di livello industriale porta tutti i vantaggi dei computer su moduli al mercato della scheda madre industriale e semi-industriale di fascia alta", ha dichiarato Martin Danzer, direttore del prodotto Congatec. "Essere in grado di cambiare le prestazioni del processore a qualsiasi opzione futura senza la necessità di ricostruire l'intero sistema è un enorme vantaggio per molti settori."

Oltre ai moduli Carrier Board e COM-HPC, la società vende anche soluzioni di raffreddamento e dispone di pacchetti di supporto per i sistemi operativi in ​​tempo reale e l'hypervisor in tempo reale da sistemi in tempo reale.

conga-hpc/cals .. Core
(P + E)
P-core
GHz
E-cores
GHz
GPU
unità
Base CPU
potenza
..- i9-12900e 16 (8+8) 2.3 / 5.0 1.7 / 3.8 32 65W
..- i7-12700e 12 (8+4) 2.1 / 4.8 1.6 / 3.6 32 65
..- i5-12500e 6 (6+0) 2.9 / 4.5 - 32 65
..- i3-12100e 4 (4+0) 3.2 / 4.2 - 24 60

Gli schemi di carrier Board sono disponibili per adattare il design alle esigenze OEM. "Gli ingegneri che vogliono imparare a progettare board di trasporto con moduli COM-HPC sono invitati a partecipare alla formazione offerta da Congatec", secondo la società.

Le applicazioni prevedono che supportano più display nelle interfacce industriali e mediche per le macchine umane, nonché controller per bordi in tempo reale, PC industriali, sistemi di camere di controllo, infotainment e segnaletica digitale.

La pagina del prodotto Carrier Board è disponibile qui