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70-3205-1810

Modello di prodotti : 70-3205-1810
Costruttore / Marca : Kester
Descrizione : SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
Stato RoHS : Senza piombo / RoHS conforme
quantità disponibile 319 pcs
Specifiche 70-3205-1810.pdf
Diametro dei cavi -
Digitare Solder Paste
Temperatura di conservazione / refrigerazione 32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)
informazioni di spedizione Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Periodo di validità Inizio Date of Manufacture
Data di scadenza 8 Months
Serie NXG1
Processo Lead Free
Moisture Sensitivity Level (MSL) 1 (Unlimited)
Punto di fusione 441°F (227°C)
Stato senza piombo / Stato RoHS Lead free / RoHS Compliant
Modulo Jar, 17.64 oz (500g)
Tipo di flusso No-Clean
Diametro -
Descrizione dettagliata Lead Free No-Clean Solder Paste Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7) Jar, 17.64 oz (500g)
Composizione Sn99.3Cu0.7 (99.3/0.7)
Kester Le immagini sono solo di riferimento. Vedere le specifiche del prodotto per i dettagli del prodotto.
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