Modello di prodotti : | HF115AC-0.0055-AC-105 |
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Costruttore / Marca : | Bergquist |
Descrizione : | THERM PAD 36.83MMX21.29MM W/ADH |
Stato RoHS : | Senza piombo / RoHS conforme |
quantità disponibile | 564778 pcs |
Specifiche | HF115AC-0.0055-AC-105.pdf |
uso | SIP |
Digitare | Pad, Sheet |
Spessore | 0.0055" (0.140mm) |
resistività termica | 0.35°C/W |
Conduttività termica | 0.8 W/m-K |
Forma | Rectangular |
Serie | Hi-Flow® 115-AC |
Contorno | 36.83mm x 21.29mm |
Altri nomi | BER170 HF115AC-105 HF115AC00055AC105 HF115TAAC-105 |
Moisture Sensitivity Level (MSL) | 1 (Unlimited) |
Materiale | Phase Change Compound |
Produttore tempi di consegna standard | 2 Weeks |
Stato senza piombo / Stato RoHS | Lead free / RoHS Compliant |
Descrizione dettagliata | Thermal Pad Gray 36.83mm x 21.29mm Rectangular Adhesive - One Side |
Colore | Gray |
Protezione, supporto | Fiberglass |
Adesivo | Adhesive - One Side |